时间: 2025-07-04 09:23:35 来源: go1.dezhouruihuan.com 作者: 娱乐
当一块12英寸晶圆在博捷芯BJX8160划片机中完结切开时,国产0.0001mm的划片定位精度让Mini 。LED。机兴技能局背光模组完结无缝拼接——这标志着国产设备初次在COB封装中心工艺上到达世界一流水准 。起打曾几何时,封装ASM、独占的破DISCO等世界巨子独占着90%的国产高端划片机商场 ,而今日,划片我国制作的机兴技能局精细划片机正以400%的功率提高和60%的本钱优势,重构全球COB封装工业格式。起打
COB封装技能将LED芯片直接绑定在基板上 ,独占的破其中心应战在于切开精度有必要控制在1μm以内 ,国产否则会导致Mini/MicroLED显现呈现亮暗不均 。划片曩昔十年,机兴技能局国内封装企业不得不以进口设备三倍的价格收购划片机,且要害工艺参数受制于人。
转折点呈现在博捷芯打破空气静压主轴技能后,其自主研制的 。AI 。途径优化体系初次完结无膜切开,在砷化镓、碳化硅陶瓷等资料上到达99.5%良品率 。这为国产设备撕开了高端商场缺口 ,也为下文的技能包围埋下伏笔。
BJX8160系列的三项打破完全改写了职业规矩 :其双CCD视觉体系合作0.0001mm定位精度 ,使MIP工艺边切开的崩边控制在5μm以内,精度比美日本DISCO高端机型;全自动上下料体系支撑AGV联动